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【スマホ】Apple、iPhone SEに自社製通信チップ搭載 米報道

ビジネスnews+
3.8
2024/12/18(水) 13:43

【シリコンバレー=中藤玲】米ブルームバーグ通信は6日、米アップルが2025年に発売するとみられる廉価版スマートフォン「iPhone SE」に、自社開発した通信用半導体を搭載すると報じた。米半導体大手クアルコムが供給する部品に置き換え、内製化を進めてクアルコムへの依存度を下げたい狙いだ。
スマホ向けの通信半導体は「モデムチップ」と呼ばれ、スマホの中核技術でもある。現在はクアルコムの半導体を使ってお.……

この記事へのコメント

内製化できるのが凄いな。これで主要なチップは全部内製化された感じ?

自社製は自社設計とか自社独自デザインとか書かないとな 自社製とも言えないことはないが普通はその前に断って書いておくことがある

ああわりー カルコムなのかー じゃなんだよー だなー

消費電力でクアルコムより少ないものが出来るのか疑ってるので様子見

自社製にして特許料回避か

電話が無ければiPod touchだし大半の機能が消えるから中核だろうよ

Intelができずに手放したモデムチップをついにモノにしたか

ヤバい今度のSEは地雷だな

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